数据日期 2026-10-16 · 模拟评分,不构成投资建议

汇成真空301392

118.7
14.3 / 100 评分
全市场排名
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超越
14.3% 的股票
通用设备广东专精特新复合集流体半导体概念国产芯片
公司全称广东汇成真空科技股份有限公司
上市地点深圳证券交易所
董事长罗志明

公司概况

广东汇成真空科技股份有限公司是一家面向全球的真空应用解决方案提供商,研发、生产和销售光学镀膜设备、功能性薄膜涂层设备、装饰涂层设备、卷绕镀膜设备、汽车零部件镀膜设备、连续式磁控溅射镀膜生产线、超高真空系统等真空设备、ALD原子层沉积设备、半导体设备、电子生产设备、光电设备、光伏设备、动力电池设备及产品相关配件的国家高新技术企业,专注设备与产品的相关制造工艺和应用技术、控制软件、工艺流程控制软件及相关生产自动化软件的研发、应用,并提供技术转让、技术咨询和技术服务。公司成立于2006年,聘请了国内真空行业资深专家、高级工程师,专门指导和负责公司新产品的研发与设计,取得多项发明、外观设计、实用新型专利和版权著作权。

经营范围

研发、设计、产销:真空设备、半导体设备、电子生产设备、光电设备、光伏设备、动力电池设备及产品相关的配件;上述设备、产品的相关制造工艺和应用技术、控制软件、工艺流程控制软件及相关生产自动化软件的研发、应用、技术转让、技术咨询、技术服务;实业投资及股权投资;国内商业贸易(不含国家专营专控商品);货物或技术进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外)(以上项目不涉及外商投资准入特别管理措施)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

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