数据日期 2026-10-16 · 模拟评分,不构成投资建议

德邦科技688035

57.99
24.7 / 100 评分
全市场排名
第 3926 名 / 共 5216 只
超越
24.7% 的股票
化学新材料山东专精特新消费电子概念高带宽内存液冷概念
公司全称烟台德邦科技股份有限公司
上市地点上海证券交易所
董事长解海华

公司概况

烟台德邦科技股份有限公司是国家级高新技术企业,山东省首批瞪羚示范企业,国家专精特新“小巨人”企业,上交所科创板上市企业,股票代码688035。德邦科技为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技术服务,主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。

经营范围

一般项目:研发、生产、销售:应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品,并提供与产品相关的技术咨询与服务、应用与整体解决方案、关联设备等;经营相关货物或技术进出口业务;厂房租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

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