数据日期 2026-10-16 · 模拟评分,不构成投资建议

长川科技300604

214.43
44.4 / 100 评分
全市场排名
第 2898 名 / 共 5216 只
超越
44.4% 的股票
半导体浙江专精特新中证500存储芯片半导体概念
公司全称杭州长川科技股份有限公司
上市地点深圳证券交易所
董事长赵轶

公司概况

杭州长川科技股份有限公司成立于2008年4月,是一家致力于提升集成电路专用装备技术水平、积极推动集成电路装备业升级的高新技术企业。公司于2017年4月17日在深交所创业板挂牌上市(股票代码300604)公司总部位于杭州市滨江区创智街500号。目前,在日本、上海、北京、成都、哈尔滨、苏州、内江、长沙、合肥等地设有分支机构,并先后并购新加坡AOI设备制造商STI、日本SATO公司半导体事业部和马来西亚测试设备制造商EXIS。在深耕中国大陆、台湾地区市场的同时,公司海外市场已开拓至美国、英国、德国、韩国、新加坡,马来西亚、泰国、菲律宾等国家,逐步形成全球化布局。长川科技一直致力于自主研发。公司先后被认定为高新技术企业、国家重点软件企业、工信部“专精特新”小巨人企业、国家知识产权优势企业、工信部制造业单项冠军企业等。

经营范围

生产:半导体设备(测试机、分选机)。服务:半导体设备、光机电一体化技术、计算机软件的技术开发、技术服务、成果转让;批发、零售:半导体设备,光机电一体化产品,从事进出口业务,设备租赁,自有房屋租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

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