数据日期 2026-10-16 · 模拟评分，不构成投资建议
盛合晶微688820
90.44
1.2 / 100 评分
全市场排名
第 5154 名 / 共 5216 只
超越
1.2% 的股票
半导体境外先进封装半导体概念次新股
公司全称盛合晶微半导体有限公司
上市地点上海证券交易所
董事长崔东
公司概况
盛合晶微半导体有限公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业,起步于先进的12英寸中段硅片加工,并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务,致力于支持各类高性能芯片,尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等,通过超越摩尔定律(MorethanMoore)的异构集成方式,实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。
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