数据日期 2026-10-16 · 模拟评分,不构成投资建议

芯联集成688469

7.78
20.7 / 100 评分
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半导体浙江中证500机器人概念激光雷达碳化硅
公司全称芯联集成电路制造股份有限公司
上市地点上海证券交易所
董事长赵奇

公司概况

芯联集成电路制造股份有限公司是一家专注于功率、传感和传输应用领域,提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司主要从事MEMS、功率、模拟IC、MCU的研发、生产、销售,为AI、汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的一站式系统代工方案。芯联集成是国内领先的具备车规级功率芯片及模组和数模混合高压模拟芯片生产能力的代工企业,拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台,也是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。同时,芯联集成还是国内规模、技术领先的MEMS晶圆代工厂。

经营范围

半导体(硅及各类化合物半导体)集成电路芯片制造、针测及测试、测试封装;先进晶圆级封装;电子元器件及光学元器件研发及制造;光刻掩膜版开发制造;模具制造与加工;与集成电路、电子/光学元器件有关的开发、设计服务、技术服务;销售自产产品,并提供相关技术咨询和技术服务;从事货物及技术的进出口业务;自有设备、房屋租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

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